반도체 표면가공·처리시설의 먼지 기준에 탈지시설도 포함되는지
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| ※ 요약 |
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| · 참고로, 대기환경보전법 시행규칙 별표 8 먼지의 배출허용기준 중 “조립금속제품 제조시설의 반도체 및 기타 전자부품제조시설 중 표면가공 및 처리시설(증착시설, 식각시설을 포함한다)”은 같은 법 시행규칙 별표 3의 “반도체 및 기타 전자부품 제조시설 중 용적이 3㎥ 이상인 증착시설과 식각시설”에 대한 배출허용기준으로 적용하여야 합니다. |
1. 질의
먼지 배출허용기준 중에 “반도체 및 기타 전자부품 제조시설 중 용적 1㎥ 이상의 표면가공 및 처리시설(증착시설, 식각시설을 포함한다)” 에서 탈지시설도 표면가공 및 처리시설에 포함되는지 여부?
2. 답변
질의하신 탈지시설은 “조립금속제품 제조시설의 반도체 및 기타 전자부품제조시설 중 표면가공 및 처리시설(증착시설, 식각시설을 포함한다)”에해당되지 않습니다.
- 참고로, 대기환경보전법 시행규칙 별표 8 먼지의 배출허용기준 중 “조립금속제품 제조시설의 반도체 및 기타 전자부품제조시설 중 표면가공 및 처리시설(증착시설, 식각시설을 포함한다)”은 같은 법 시행규칙 별표 3의 “반도체 및 기타 전자부품 제조시설 중 용적이 3㎥ 이상인 증착시설과 식각시설”에 대한 배출허용기준으로 적용하여야 합니다.
출처 · 환경부 질의·회신 사례집(2010)
본 자료는 환경부 질의·회신 사례를 정리한 것으로, 행정상 확정의 효력이나 법적 대항력이 없으며 제도·지침 변경에 따라 해석이 달라질 수 있습니다. ※ 참고용으로만 활용하시기 바랍니다.